Химико-механический полировальный станок представляет собой прецизионную полировальную платформу, предназначенную для исследований процессов и разработки продукции. Он объединяет химико-механическую полировку с замкнутым контуром контроля нагрузки, широким диапазоном скоростей, автоматической подачей суспензии и мониторингом сигналов в реальном времени. Благодаря интеграции полировальной функции с встроенным трехмерным профилометром система позволяет детально исследовать эволюцию топографии поверхности, трение и износ в процессе полировки, обеспечивая точную оптимизацию параметров процесса.
Области применения
Химико-механический полировальный станок широко используется в лабораторных и пилотных условиях для оптимизации полировальных процессов и изучения свойств материалов, включая:
(1) Полировка полупроводниковых пластин (Si, GaN и аналогичные подложки)
(2) Финишная обработка оптических компонентов
(3) Планаризация подложек и тонких материалов
(4) Подготовка поверхности материалов для аэрокосмической отрасли
(5) Исследование механизмов трения, износа и удаления материала
Типичные образцы включают полупроводниковые пластины, оптические подложки, связные полировальные диски и исследовательские образцы диаметром от 0,5 до 4,25 дюйма.
Стандарты
(1) Практики исследований процесса химико-механической полировки (CMP) полупроводников
(2) Исследования финишной обработки и планаризации оптических поверхностей
(3) Методы исследования трибологии и механизмов износа
Конкретные испытательные стандарты зависят от пользовательских процессов и целей исследований.
Параметры
| Параметр | Описание |
|---|---|
| Контроль нагрузки | Замкнутый контур с высокоточным датчиком силы |
| Измерение крутящего момента | Высокоточное онлайн-измерение момента |
| Держатель образца | Самовыравнивающийся, с активным вращением и горизонтальной осцилляцией |
| Диапазон размеров образцов | 0,5–4,25 дюйма |
| Платформа | Полностью автоматизированная XY-платформа с быстрой заменой |
| Контроль скорости | Широкий программируемый диапазон скоростей |
| Подача суспензии | Автоматическая система подачи |
| Онлайн-сенсоры | Крутящий момент, температура, акустическая эмиссия |
| Измерение поверхности | Интегрированный 3D оптический профилометр |
Особенности
(1) Измерение коэффициента трения в реальном времени во время полировки
(2) Точный замкнутый контроль нагрузки и скорости вращения
(3) Интегрированный 3D оптический профилометр для анализа поверхности
(4) Совместимость с различными размерами пластин и образцов
(5) Онлайн-мониторинг крутящего момента, температуры и акустической эмиссии для точного определения окончания процесса
Аксессуары
(1) Самовыравнивающийся держатель пластины
(2) Быстросменные держатели пластин и полировальных дисков
(3) Автоматическая система подачи суспензии
(4) Онлайн датчик крутящего момента
(5) Датчик акустической эмиссии
(6) Модуль онлайн-контроля температуры
(7) Интегрированный 3D оптический профилометр
Процедуры испытаний
(1) Установите пластину или подложку с использованием соответствующего быстросменного держателя и обеспечьте самовыравнивание
(2) Выберите стандартную программу или задайте пользовательский процесс с параметрами нагрузки, скорости и подачи суспензии
(3) Запустите процесс полировки; система автоматически контролирует нагрузку и движение, обеспечивая подачу суспензии
(4) В процессе полировки контролируйте крутящий момент, температуру и акустическую эмиссию в реальном времени
(5) Используйте встроенный 3D профилометр для анализа изменения топографии поверхности
(6) Остановка процесса выполняется автоматически или вручную по заданным критериям
Информация по обслуживанию
(1) Очищайте держатели пластин, полировальные диски и систему подачи суспензии после каждого испытания
(2) Периодически проверяйте калибровку датчиков силы, момента, температуры и акустической эмиссии
(3) Контролируйте механические узлы и XY-платформу для обеспечения стабильной работы
(4) Поддерживайте чистоту оптических компонентов профилометра
Часто задаваемые вопросы
1. Каково основное назначение данного полировального станка?
Система предназначена для исследований процессов и разработки, а не для массового производства. Она позволяет точно управлять химическими и механическими параметрами полировки, включая нагрузку, скорость и подачу суспензии. Интеграция онлайн-мониторинга и 3D измерения поверхности позволяет напрямую связывать параметры процесса с изменением топографии, трения и износа поверхности.
2. Как осуществляется контроль и мониторинг процесса полировки?
Контроль нагрузки осуществляется через высокоточный датчик силы в замкнутом контуре, обеспечивая стабильные условия обработки. Крутящий момент измеряется в реальном времени для анализа взаимодействия между полировальным диском и образцом. Температура и акустическая эмиссия также контролируются для определения механизма удаления материала и выявления дефектов.
3. Какие образцы можно обрабатывать на системе?
Система поддерживает образцы диаметром от 0,5 до 4,25 дюйма. Самовыравнивающийся держатель обеспечивает равномерную обработку различных геометрий. Подходит для полупроводниковых материалов (Si, GaN), оптических компонентов и исследовательских образцов для аэрокосмических и передовых материалов.
4. Какую роль играет встроенный 3D профилометр?
Интегрированный 3D оптический профилометр позволяет измерять морфологию поверхности непосредственно в процессе или после полировки без извлечения образца. Это обеспечивает прямое наблюдение за эволюцией поверхности и позволяет сопоставлять данные с крутящим моментом, температурой и акустической эмиссией для комплексного анализа процесса.
